IMB-M47
Intel® Core™ 200S 系列及第14/13/12代Core™ 处理器4x 288针的Long-DIMM DDR5 4400MHz，最高达128GB（每个DIMM 32GB）1x PCIe
IMB-M47H
Intel® Core™ 200S 系列 及第 14/13/12th代 Core™处理器Intel® H610E 芯片组双通道 DDR5 4800MHz 内存，最高支持 64GB支持三个独立显示: 1
EMB-6311
H110芯片组Micro ATX工控主板，支持第6/7/8/9代Intel Core系列处理器，LGA1151，DDR4，双Intel网卡，USB3.0，MSATA，SATA3.0，6/10 COMs
EMB-6342
H420E芯片组Micro ATX工控主板，支持第10/11代Intel Core系列处理器，LGA1200，DDR4，双Intel网卡，USB3.2，M.2，6 COMs，1x PCIE 16X 4
EMB-6361
H610芯片组Micro ATX工控主板，支持第12/13/14代Intel Core系列处理器，LGA1700，DDR5，双Intel网卡，USB3.2，M.2，6 COMs，1x PCIE 16X
EMB-6381
B85/H81芯片组Micro ATX工控主板，支持第4代Intel Core系列处理器，LGA1150，DDR3，双网口，USB3.0，SATA3.0，6 COMs，1x PCIE 16X，1x P
RK-110S
超薄型软驱背部PCI扩展插槽
RK-220 Series
支持PICMG® 1.0背板规范 (RK-220) 支持PICMG®1.3背板规范 (RK-220E)4个8cm滚珠轴承风扇前面板2个USB接口
RK-608
支持10槽PICMG背板具备上盖带固定螺钉设计 通风更佳（风量85 CFM）
RK-620
两个5.25英寸和一个3.5英寸的前置外置一个3.5英寸的内部
EPC-0812
【全铝全封闭】结构设无风扇被动散热外嵌式安装方案
EPC-1064
【全铝全封闭】结构设计无风扇被动散热外嵌式安装方案
