EMB-6311
H110芯片组Micro ATX工控主板,支持第6/7/8/9代Intel Core系列处理器,LGA1151,DDR4,双Intel网卡,USB3.0,MSATA,SATA3.0,6/10 COMs

H110芯片组Micro ATX工控主板,支持第6/7/8/9代Intel Core系列处理器,LGA1151,DDR4,双Intel网卡,USB3.0,MSATA,SATA3.0,6/10 COMs

H420E芯片组Micro ATX工控主板,支持第10/11代Intel Core系列处理器,LGA1200,DDR4,双Intel网卡,USB3.2,M.2,6 COMs,1x PCIE 16X 4

H610芯片组Micro ATX工控主板,支持第12/13/14代Intel Core系列处理器,LGA1700,DDR5,双Intel网卡,USB3.2,M.2,6 COMs,1x PCIE 16X

B85/H81芯片组Micro ATX工控主板,支持第4代Intel Core系列处理器,LGA1150,DDR3,双网口,USB3.0,SATA3.0,6 COMs,1x PCIE 16X,1x P

超薄型软驱背部PCI扩展插槽

支持PICMG® 1.0背板规范 (RK-220) 支持PICMG®1.3背板规范 (RK-220E)4个8cm滚珠轴承风扇前面板2个USB接口

支持10槽PICMG背板具备上盖带固定螺钉设计 通风更佳(风量85 CFM)

两个5.25英寸和一个3.5英寸的前置外置一个3.5英寸的内部

【全铝全封闭】结构设无风扇被动散热外嵌式安装方案

【全铝全封闭】结构设计无风扇被动散热外嵌式安装方案

【全铝全封闭】结构设计无风扇被动散热外嵌式安装方案

【全铝全封闭】结构设计无风扇被动散热外嵌式安装方案